中国联通发布旗舰手机芯片成绩单：天玑9000位列第一

近日，中国联通发布了《2021年度终端测评报告》，该报告对联发科天玑9000、高通骁龙8Gen1、三星Exynos 1280三款旗舰手机芯片进行了测试，从最后的结果来看，位列第一的是联发科天玑9000，它以综合评分13.49的高分成绩（满分14分）获全场唯一“五星”好评。

报告显示，天玑9000在散热性能、语音质量、功耗三项测试表现尤为突出，这也是其综合成绩领先高通骁龙8Gen1和三星Exynos1280的关键因素。

据悉，天玑9000集成了联发科 M80 新一代5G基带，符合行业最新的3GPP R16标准，支持Sub-6GHz频段3CC 300MHz多载波聚合。据联发科此前公布的数据，天玑9000集成的M80 在300MHz 下行速率理论峰值达 7Gbps，属全球领先水平，助力天玑9000在SA网络速率测试中脱颖而出。

同时，M80还率先支持R16超级上行的SUL（补充上行链路）和ULCA（上行载波聚合）两种技术方案，速度更快，覆盖更广，在弱信号环境下增速最高可实现300%的提升。这能极大提高用户在视频会议、资料云备份、视频分享等场景中的使用体验。

为了解决5G时代芯片功耗过高等问题，联发科在天玑9000中应用了最新的5G UltraSave 2.0省电技术，支持R16标准的节电增强技术WUS（唤醒信号）、Scell Dormancy（辅小区休眠），可实现多应用场景下的5G低功耗。

相比于2021年旗舰芯片，天玑9000在信号连线等5G轻载场景下的功耗可降低32%；在APP下载等5G重载场景中，则能够降低27%的功耗。

能有如此亮眼的功耗表现，天玑9000上搭载的全局能效优化技术也同样功不可没，该技术能够全方位覆盖不同IP模块，根据用户的使用场景将手机负载分为轻载、中载以及重载，在不同使用场景中应用能效优化策略，帮助手机有效降低功耗。全局能效优化技术不仅有效降低了天玑9000的功耗，也为行业摆脱旗舰芯片高功耗的困局作出了巨大贡献。

如今，首批搭载联发科天玑9000的OPPO Find X5 Pro天玑版和Redmi K50 Pro已经上市，这两款旗舰手机凭借天玑9000出色的性能、能效表现，获得众多媒体和用户的好一致评。据此前大V爆料，vivo X80系列也将搭载天玑9000，并支持vivo自研V1独立影像芯片和联发科移动端游戏超分技术。

天玑9000旗舰处理器的出现，为终端厂商和消费者带来了更丰富、更优质的选择，这对于旗舰手机市场的良性发展和用户体验升级而言都不失为一件好事，可以预见的是，未来伴随更多搭载天玑9000的终端陆续发布，旗舰手机市场的格局也将随之就此改变。

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