第一批搭载3nm芯片的苹果设备将于2023年亮相

据MacRumors报道，DigiTimes最新报告显示，苹果的芯片制造合作伙伴台积电已经开始试生产基于其3nm工艺（称为 N3）的芯片。

据业内人士消息，台积电计划2022年第四季度开始大规模量产3nm工艺产品，并于2023年第一季度开始向苹果和英特尔出售。

此前，包含A15、M1、M1 Pro和M1 Max在内的苹果自研芯片都是5nm制程工艺，而第一批搭载3nm芯片的苹果设备可能会在2023年首次亮相。

制程工艺的升级将带来性能和电源效率的提高，这可能导致未来iPhone和Mac的速度更快、电池寿命更长。

此外，N4工艺的A16以及M2芯片可能会出现在明年的iPhone 14和Mac产品上，这是其5nm工艺的另一次迭代。