台积电3nm工艺遇生产瓶颈 iPhone 14或放缓升级

此前在The Information的一份报告中显示，台积电和苹果在生产3nm芯片方面面临技术挑战，这可能是iPhone 14系列将采用4nm工艺的一个原因。

3nm、4nm工艺是指处理器的蚀刻尺寸，就是我们能够把一个单位的电晶体刻在多大尺寸的一块芯片上，蚀刻尺寸越小，相同大小的处理器中拥有的计算单元也就越多，性能也就越强。

而业界传言台积电的3nm工艺陷入瓶颈，无法大规模量产，可能是原材料短缺导致的产能缩水，这或许会导致iPhone处理器将连续三年（包括明年）卡在同一级别的5nm工艺芯片。

就目前来看，台积电的3nm工已经无法有突破性的提升，而A15芯片已经至少领先竞争对手2代的水平，苹果也有可能放缓性能升级。

此外，苹果作为一家长期坚持各方面领先的高科技企业，面对硬件上的限制，无异于是的重大打击，这也给其他手机厂商追赶的机会。高通和联发科也在走采买第三方GPU架构的路线，这本身已经把苹果推向了持续升级的不归路上，毕竟领跑是一件艰难的事情。在芯片短缺至少持续2年的情况下，iPhone的性能升级有多少，功耗和应用能力能否协调，都是存在很多问号的。而就在上月中旬台积电披露，N3 3nm工艺将在今年内风险性试产，2022年下半年大规模量产，2023年第一季度获得实际收入，尽管有些许延后，但积电仍有望成为第一个达到3nm的厂商。