国内两大IGBT厂商利好频出，能缓汽车缺芯之痛吗？

在5G、新能源汽车等新兴产业快速崛起，国内IGBT的发展获得巨大推动力，市场持续快速增长。同时，在“十四五”规划纲要中，明确将IGBT列为未来重点攻关技术之一，IGBT的发展由此也上升到国家战略层面，为国内产业发展提供了强力支撑。

不过，尽管市场未来光明前景，但是短期内IGBT等功率芯片缺货问题却够车企“喝一壶”。据AutoForecast Solutions最新统计，全球共六家汽车制造商新增超65,000辆因芯片短缺而减产的汽车。截至目前，芯片短缺已致全球汽车市场累计减产115.7万辆，预计2021年全球汽车市场将因此减产超200万辆。

面对当前产能紧缺现状，海外汽车半导体厂商一时难有良策；而国内市场方面，比亚迪半导体、中车电气等IGBT厂商近日频频传出上市进程的好消息，在资本的推动下，本土IGBT厂商的产能扩张有望顺利推进，缓解车企IGBT缺芯之痛；长期来看，对国内产业发展具有积极意义。

IGBT需求爆发

在电动汽车的“三电”系统方面，IGBT的效果突出，并被广泛用于新能源汽车的电机驱动系统、车载充电系统、汽车转向助力系统、车用空调变频与制热以及充电桩充电模块等多方面。

随着全球新能源汽车市场体量的扩大，IGBT等功率芯片需求迎来爆发期。从单车用量来看，一辆新能源汽车中功率器件的成本高达387美元，占整车半导体价值的55%。而车桩正往高压方向发展，对IGBT等功率器件的质量和数量将随之升高。

从整体新能源汽车体量来看，据瑞典EV－volumes.com公司的资料显示2020年全球新能源汽车的的销量为324万，而去年同期为226万，同比增长了43.36%。新能源汽车销量增长的趋势明显。由此测算，全球每年有超过300万辆新能源汽车的IGBT市场需求。

国内某代理商人士指出，“现阶段全球产能紧缺，IGBT市场面临短期内供不应求的状态，因为它随着下游的应用，除了电动车外，还有家电等高保有量的产品，整个的IGBT用量上来之后，它会保持长期发展的趋势，即使没有这次产能问题，它未来也会面临供不应求的状态。”

中信证券预计，2030年中、美、欧新增直流充电桩累计带动IGBT需求约1300亿元。从数据来看，仅充电桩的IGBT需求，潜在市场需求就很大。

巨大的全球市场需求也吸引了国内外众多半导体公司入局，但整体来看国内厂商份额较小。据市场研究机构Gartner的数据显示，2019年全球汽车半导体产值中，欧洲贡献了36.79%的市场份额，美国占比32.64%，日本占比26.03%，而中国大陆汽车半导体占比不到3%。尤其是在新能源汽车用IGBT功率芯片市场，一直被英飞凌、三菱、仙童、东芝等外企垄断，国内在这方面只分得很小的份额。

国内多家厂商涌入赛道

正如硬币的两面性，国内市场份额占比小也为国内该产业发展留下巨大的空间。在疫情冲击和地缘政治等多重因素干扰下，海外客户交货周期不稳定的隐患凸显，整车及tier1厂商不得不寻求替换。

“从前几年开始，我们就陆续出现海外供应商供货的问题，最担心的问题就是他们供不上货，我们又没有合适的厂商能补上。”接近比亚迪的人士向表示，“原本预期IGBT这些功率芯片的产能问题在几年后才爆发，但疫情等原因‘恶化’了这种供需关系，所以导致很多整车厂和tier1厂商措手不及。”

为了应对这些问题，“有先见之明的车企或tier1厂商早已开始在国内寻找开发二供甚至三供。”该人士补充到。

事实上，国内做功率器件的厂商也看到了IGBT的国产替代需求，近年来已有有不少厂商布局。此前在《老玩家发力新面孔借势，国内19家企业抢跑车规级IGBT黄金赛道》中提到，目前，国内在车规级IGBT产业链布局较完善的企业有比亚迪半导体、斯达半导、中车时代电气等，士兰微、宏微科技、智新半导体、华微半导体、华大半导体、中科君芯等多家企业具有车规级IGBT产品或技术储备。

不过，尽管目前国内有不少厂商已有IGBT产品或技术储备，但正如某电动车厂商人士侯佳（化名）所言，“即便芯片厂说他们过了车规标准，但能真正通过各项测试以及上车做路测和极限工况下能做到汽车零部件可靠性要求的PPM（百万分之一不良率）的企业如数家珍。”

车用IGBT缺芯之痛如何解？

整体来看，国内厂商在加速布局车规级IGBT，但正如上述人士说言，目前国内能规模应用在车上的主要是比亚迪半导体、斯达半导体、中车电气这3家企业。

斯达半导在上市后，受到二级市场高度关注。从斯达半导披露的财报来看，2020年，斯达半导生产的汽车级IGBT模块合计配套超过20万辆新能源汽车。同时，在新能源汽车半导体器件份额进一步提高，新增多个国内外知名车型平台定点。目前斯达半导市值在320亿元左右。

作为一家Fabless企业的斯达半导其突出表现以及受市场关注度，让投资者和机构对IDM模式的中车电气和比亚迪半导体有了更高的关注度，从此前比亚迪半导体的募资速度也可见一斑，引入两轮战略投资者后，比亚迪半导体的估值已达102亿元。

5月11日，比亚迪集团公告称，拟将比亚迪半导体进行分拆，并计划推进比亚迪半导体在深交所创业板上市；随后，上交所也传来了中车电气科创板IPO成功过会的消息，从募资金额来测算，中车电气估值超450亿元。

除了IDM模式外，两家企业还有其“特殊性”。比亚迪半导体的优势在于，借助比亚迪汽车的平台已经在车规验证、台架测试、路测等方面把产品的可靠性做到了车企的要求，大幅减少了tier1或者整车企业的试错成本。

而中车电气是在3300-6500V领域国内唯一制造商，与国内专注于1300V电压区间的厂商相比，中车时代从高压产品向低压产品拓展，“降维”做汽车IGBT更容易。

从招股书披露情况来看，在IGBT器件领域，中车电气建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。生产的全系列高可靠性IGBT产品打破了轨道交通核心器件和特高压输电工程关键器件由国外企业垄断的局面。

据此前接近中车电气人士透露，“去年中车时代电气IGBT的收入规模是4亿多，且全部来源于机车，今年二期将扩产的IGBT产线主要是针对新能源汽车领域，产能达产后，整个IGBT的收入规模将达二十亿元左右。”

在目前市场需求爆发的情况下，比亚迪半导体和中车电气厂商正着手解决IGBT产能问题。去年4月底，比亚迪IGBT项目已在长沙开工建设，该项目建成后可年产25万片8英寸新能源汽车电子芯，可满足年装车50万辆的产能需求；中车时代电气计划量产第6代技术IGBT，其8英寸IGBT生产线可年产24万片。

对于国内两大龙头企业上市加快和扩大产能布局，集微咨询高级分析师朱航欧认为，“国内外的技术工艺差异很大，落后多年的差距暂时没那么快赶上，即便是普通的Si基器件也是和器件设计结构、工艺息息相关的，而技术和产品问题都不是一蹴而就能解决。因此，国内龙头企业加大IGBT产能布局具有非常积极意义，有望带动国内‘蹒跚学步’的产业慢慢跑起来。”（Arden）

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