SEMI：2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将达1070亿美元
据钜亨网报道，国际半导体产业协会（SEMI）今（22）日表示，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将达1070亿美元，首度突破千亿美元大关。
按国家/地区划分，中国台湾位居第一，2022年晶圆厂设备支出将达350 亿美元，年增56%；韩国则排名第二，总额260亿美元，年增 9%；中国大陆排名第三，总额约为175 亿美元，较去年高峰下滑 30%；接下来是美洲地区、欧洲/中东地区，晶圆厂设备支出分别为98亿美元和96亿美元。
SEMI营销暨产业研究副总裁 Sanjay Malhotra表示，2023 年全球晶圆厂设备支出可望维持千亿美元以上的高水准，整体市场稳健成长，预期今年和明年全球半导体产能的成长曲线将稳定上扬。
（Yuki）
,葵花宝典小说,神雕侠侣电影版,无心拥得帝王宠:睡妃 http://www.cityruyi.com/lm-2/lm-2/14119.html免责声明：本站所有信息均搜集自互联网，并不代表本站观点，本站不对其真实合法性负责。如有信息侵犯了您的权益，请告知，本站将立刻处理。联系QQ：1640731186
- 标签：,叶星慕容雪全文免费阅读,狂女食夫,官场沉浮小说
- 编辑：杨紫
- 相关文章
-
SEMI：2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将达1070亿美元
据钜亨网报道，国际半导体产业协会（SEMI）今（22）日表示，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将达1070亿美元，首度突破千亿美元大关…
-
韩媒：LG能源解决方案将与Stellantis合作在加拿大建立电池工厂
图源：businesskorea LG Energy Solution（LG能源解决方案）将与北美三大汽车公司之一的Stellantis合作在加拿大安大略省建立…
- 路透社：意大利准备为英特尔在该国的投资提供资金
- 东芝将斥资 8.4 亿美元扩充功率半导体产能
- 今年1-2月新增5G基站8.1万个 全国5G基站总数首次突破150万
- 【芯观点】汽车标准化：破解芯片卡脖子难题 抓住产业弯道超车良机
- 台媒：长鑫存储将于Q2交付17nm DRAM样品
TAGS标签更多>>
网站热点更多>>
热网推荐更多>>